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　　【目录】　　一、移动智能终端暨智能硬件总体状况1　　（一）移动智能终端产业发展面临深度调整和转型1　　（二）智能手机市场进入供应链竞赛成熟期4　　1、智能手机进入个位数增长阶段4　　2、平板电脑市场空间下降明显5　　3、操作系统平台稳中求变6　　4、上游产业链配套能力成为企业提升关键8　　（三）智能硬件迈向产品体系和技术平台构造期9　　1、智能硬件产品创新呈爆发式增长9　　2、继承、完善与创新现有智能手机技术体系10　　3、多元化的产业链初步形成11　　（四）万物互联、泛在感知的智能时代正在开启13　　1、以端创新为原动力的传统生态14　　2、“云化”+“感知”两大动因推动终端产业进入智能时代15　　二、全球移动智能终端暨智能硬件发展趋势17　　（一）成熟终端技术架构稳定，围绕七大器件加剧产业链博弈17　　1、移动计算通信芯片技术升级与市场洗牌持续进行18　　2、移动存储芯片设计制造一体化发展趋势明显20　　3、移动传感芯片加速向微型化、集成化、智能化演进21　　4、移动触控芯片产业整合加剧，3D触控快速起步23　　5、指纹芯片技术创新酝酿重大变革23　　6、摄像头配置持续升级，组合技术快速商用24　　7、显示屏从规模扩张走向高性能价值竞争25　　（二）智能硬件产品体系初步形成，硬件功能与应用生态加速完善26　　1、可穿戴设备形态和功能初步成熟26　　2、智能家居产品智能化和平台化同步发展27　　3、VR商用试水，技术成熟仍需时间28　　4、无人机围绕飞控和应用差异化发展29　　（三）智能硬件技术创新多元化，五大关键技术进入平台布局期30　　1、智能硬件芯片趋向多元化集成方案30　　2、底层通信技术更加丰富，上层通信协议逐步整合32　　3、新型传感器快速推广，传统传感器创新应用33　　4、人工智能技术加速实现产业化应用34　　5、虚拟现实技术基本成型但仍需完善36　　三、我国移动智能终端暨智能硬件主要进展与机遇38　　（一）稳步提升成熟智能终端产业配套供给能力和技术水平38　　1、终端整机延续软硬件性能提升和功能创新，加速向高端化、品牌化突破38　　2、持续提升本土优势器件竞争力，推动技术产业协同发展40　　3、大力攻关薄弱环节技术瓶颈，增强关键器件研发配套能力42　　（二）积极推动智能硬件产品向高端、智能、专业化发展44　　1、由市场规模化向产品高端化发展44　　2、由简单联网产品向智能化产品发展45　　3、由互联网基础应用向专业化深度应用发展46　　（三）加速掌握新一轮技术创新要素与生态平台47　　1、智能硬件芯片需求多样化，为我国芯片产业创造机会47　　2、我国人工智能技术与全球同步成长，支持硬件智能化发展48　　3、围绕智能硬件操作系统发展我国智能硬件应用生态49　　四、移动智能终端暨智能硬件面临的问题与挑战51　　（一）终端安全形势严峻，生物识别带来全新挑战51　　（二）上游配套能力仍显薄弱，阻碍整机产业发展质量提升52　　（三）智能硬件创业创新环境产业转化机制薄弱，仍需进一步完善53　　（四）终端知识产权进步明显，但仍存在较大差距53　　（五）终端代际更新催生海量电子垃圾，环境压力持续加大54　　（六）前瞻布局和协同创新能力不足，制约核心技术体系化突破55　　【全文下载】【阅读全文】

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aju | 2020-10-19 | 阅读(468) | 评论(324)